华塑之星 - 新闻动态

IPhone X 的BOM物料清单,苹果供应商,Iphone 8供应链
来源:HuasuStar | 作者:华塑之星 | 时间:2017-09-13 | 2959 次浏览 | 分享到:




13日凌晨1点,苹果新品发布会在新总部的乔布斯剧院拉开帷幕。作为科技界的年度盛事,全球有上千万人收看了本次发布会直播,热闹程度堪比春晚。


本次,苹果共推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X三款旗舰机以及第三代苹果手表、苹果电视等产品。由于iPhone 8/Plus相较上一代产品创新不足,并未引起很大反响,反倒是苹果首款OLED全面屏 iPhone X 更吸睛(金)。







iPhone X的OLED屏幕、DRAM均由三星供应,成本分别为80美元、24美元;触控芯片由博通供应,Film由日本写真印刷株式会社(Nissha)提供,模切功能件与模组则分别由GIS、TPK(宸鸿)、安洁科技、宝依德供应;处理器则交给台积电代工,成本26美元;


基带及射频由高通、英特尔提供;NFC芯片由AMS(奥地利微电子)提供,该公司的NFC、RFID reader所有资产已被ST收购;电池由欣旺达、德赛电池、SDI等供应;


PCB供应商较多,主要有AT&S、华通电脑、TTM欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex等;


在摄像头方面,索尼主要供应CIS,大立光、玉晶光供应镜头,模组供应商则有LG、欧菲光、厦普及高伟,摄像头VCM驱动芯片由Alps、Mitsumi供应。


在声学元件方面,主要供应商有瑞声科技、歌尔声学及美律;玻璃盖板方面,继续由伯恩光学、蓝思科技供应,射频天线由安费诺、立讯精密及信维通信提供,成本仅5美元;模拟器件由半导体大厂高通、TI、Maxim及Dialog供应,成本9.5美元。